A
Henkel apresenta o novo adesivo hotmelt Technomelt Cool Supra 100 para a
indústria de embalagem. Com temperatura de aplicação de 100°C, o lançamento, de
acordo com a Henkel, é o hotmelt com a temperatura de aplicação mais baixa de
sua classe no mercado.
De
acordo com a fabricante, os testes de produção, realizados por fabricantes de
bens de consumo na Europa, demonstraram que a baixa temperatura de aplicação do
Technomelt Cool Supra 100 reduz em até 50% o consumo de energia comparado aos
hotmelts convencionais.
Um
adicional oferecido pelo lançamento é a sua resistência ao calor e
flexibilidade às temperaturas baixas, o que capacita seu uso tanto para
aplicações a quente quanto a frio.
A Henkel informa que a baixa temperatura de
aplicação proporciona também a inicialização mais rápida do aplicador e o desgaste
dos componentes da máquina é reduzido.
Nenhum comentário:
Postar um comentário