terça-feira, 20 de agosto de 2013

Henkel apresenta o adesivo hotmelt Technomelt Cool Supra 100

A Henkel apresenta o novo adesivo hotmelt Technomelt Cool Supra 100 para a indústria de embalagem. Com temperatura de aplicação de 100°C, o lançamento, de acordo com a Henkel, é o hotmelt com a temperatura de aplicação mais baixa de sua classe no mercado. 

De acordo com a fabricante, os testes de produção, realizados por fabricantes de bens de consumo na Europa, demonstraram que a baixa temperatura de aplicação do Technomelt Cool Supra 100 reduz em até 50% o consumo de energia comparado aos hotmelts convencionais.


Um adicional oferecido pelo lançamento é a sua resistência ao calor e flexibilidade às temperaturas baixas, o que capacita seu uso tanto para aplicações a quente quanto a frio. 

A Henkel informa que a baixa temperatura de aplicação proporciona também a inicialização mais rápida do aplicador e o desgaste dos componentes da máquina é reduzido. 

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